表面貼裝元器件應用，是由表面貼裝技術高速發展促成的，可是高速度、高密度、自動化的貼裝要求，又促使了表面貼裝元器件包裝技術的發展。常見的元器件的包裝方式有3種，編帶包裝、管狀包裝盒托盤包裝。同一種表面貼裝元器件可采用不同的包裝，如QFP封裝集成電路，既有管狀包裝也有托盤包裝。

而托盤包裝一般用于包裝尺寸稍大或是異形的表面貼裝集成電路，如不帶腳墊的qfp、bga等，包裝成品稱為料盤。

無論是那種包裝方式，在成品料盤上一般都貼有標簽，或者雕刻碼。上面有相關廠商、料盤號、尺寸等生產信息。

檢測內容：料盤上批量雕刻二維碼讀取。

解決方案

通過定制專門的料盤掃描儀，將整個料盤放入物料窗口，按下遙控按鍵，料盤掃描儀自動檢測到二維碼，觸發自動掃描。整個料盤條碼大部分采集給出OK信號，只要漏讀一個條碼給出NG信號，提醒作業人員再次讀取或者配合掃碼槍讀取。

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